随着AI算力服务器、储能、新能源汽车、功率半导体行业快速发展，液冷散热板、板翅式换热器、微通道换热器、板式散热器需求持续上涨。这类产品普遍具备薄壁结构、内部细密流道、复杂夹层结构，对焊缝密封性、流道通畅性、导热均匀性...

引言AI算力、半导体、功率器件这些行业往前走，散热材料的压力越来越大。金刚石铜复合材料因为导热系数高、热膨胀系数能跟芯片对得上，成了GPU热沉、功率器件散热基板的首选材料。可真正把它做成稳定合格的产品，不少人卡在了...

随着AI大模型算力持续升级，高端GPU芯片热流密度不断突破，传统铜、铝散热材料已经难以满足超高散热需求。金刚石铜金属基复合材料凭借超高导热系数、可控热膨胀系数，成为高端算力芯片、激光器、半导体功率器件热沉的首选材料...

引言AI服务器GPU功耗持续冲高，金刚石铜复合材料作为高导热热沉材料，产业化进程明显加快。但真正接触过材料开发的人都知道，做出一块金刚石铜样品不难，难的是稳定、批量、成本可控地做出合格产品。而第一步要做的选择，就是...

一、算力升级，金刚石铜走到台前大模型训练、推理对算力的需求几乎看不到天花板，AI服务器GPU的功耗一年比一年高，单芯片热流密度持续逼近传统散热材料的物理极限。风冷散热效率见顶之后，液冷成为主流方案，而芯片与液冷板之...

引言随着AI大模型算力持续升级，AI服务器GPU、高功率激光器、第三代半导体器件的热流密度不断突破传统散热材料的极限。金刚石铜复合材料凭借超高导热系数、可调控的低热膨胀系数，成为高端芯片金刚石热沉的首选材料。金刚石...

引言金属陶瓷复合材料是由陶瓷硬质相（碳化钛、碳化钨、氧化铝、氮化铝等）与金属粘结相（镍、钴、铜、钼等）复合而成的一类特种材料，兼具陶瓷高硬度、高耐磨、耐高温、耐腐蚀特性，以及金属良好的韧性、导热性与可加工性能。凭借优异...

引言大模型算力持续升级，新一代AI服务器GPU单芯片功耗突破千瓦级别，局部热流密度急剧攀升，传统纯铜、铝碳化硅、铜钼散热材料已经接近散热极限，芯片过热降频、长期可靠性下降成为算力基础设施的突出瓶颈。金刚石铜（金刚石...